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用于測量差分和單端信號的 20 GHz 高性能探頭放大器。

25 GHz，使用專有的 200 GHz fT 磷化銦集成電路工藝和背面接地過孔以及創(chuàng)新的厚膜技術(shù)。

30 GHz，采用專有的 200 GHz fT 磷化銦 IC 制程、背面接地過孔和全新厚膜技術(shù)。

10:1，1.5 GHz，1.3 米，輕松探測密集分布的 IC 元器件。